des revêtements en couche mince sont utilisés dans de nombreuses applications technologiques, tels que des lentilles optiques, des capteurs magnétiques et des technologies de semi-conducteurs. Il y a plusieurs façons de déposer une couche de film mince; Ces procédés comprennent l'évaporation thermique, dépôt par laser pulsé et pulvérisation cathodique. La pulvérisation cathodique est une technique souple et permet le dépôt de films minces avec une précision nanométrique. La pulvérisation cathodique est également capable de déposer des métaux ou d'oxydes métalliques sur une large gamme de substrats tels que des matières plastiques.
Instructions
1 Ouvrez un système de pulvérisation. Retirez le bouclier pulvérisation du pistolet et dévisser l'anneau qui tient votre cible de pulvérisation en place. Placez la cible d'oxyde métallique sur le pistolet de pulvérisation et visser en place l'anneau cible avec un tournevis de précision. Remplacer le bouclier par pulvérisation du pistolet. Placer le substrat en plastique dans le support de substrat. Fermez le système de pulvérisation.
2 Pomper le système de pulvérisation vers le bas pour fixer par exemple 10 ^ -6 millibars une pression appropriée. Faire en sorte que l'obturateur est fermé de sorte que le substrat ne soit pas exposé à un dépôt jusqu'à ce que nécessaire. Introduire l'argon de gaz du système dans la chambre jusqu'à une pression d'environ 5 millibars est atteint.
3 Mettre en marche l'alimentation électrique de radiofréquence. Attendre jusqu'à ce qu'un plasma visible peut être vu dans la chambre de pulvérisation. Ouvrez le volet. Le substrat plastique est maintenant exposée à un dépôt de molécules d'oxyde métallique. Fermer l'obturateur lorsque l'épaisseur désirée ait été obtenue.